9月17日，第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（ＩＣ　ＣＨＩＮＡ　２００８）在苏州隆重开幕，＂加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展＂是今年ＩＣ　ＣＨＩＮＡ的主题，推动半导体设备及零部件产业市场发展是本届展会的重要内容。 

        开幕式由中国半导体行业协会秘书长徐小田主持，中国半导体行业协会俞忠钰理事长、苏州市周伟强副市长、美国驻上海领事馆副总领事、美国半导体行业协会副总裁、工业和信息化部肖华司长、江苏省省长助理徐南平、科技部曹健林副部长分别进行致辞，并共同为IC CHINA 2008剪彩。

        在热烈的气氛中高峰论坛随即展开，今年高峰论坛与“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”一并举行。高峰论坛以制造、设备、IC产品设计为主题。由中国半导体行业协会副理事长邹世昌院士主持，有包括：TEL集团、中芯国际、尼康精密设备、东京精密、上海华虹NEC等著名半导体公司CEO在高峰论坛上做了精彩演讲，有大概500名听众到场。

开幕式由中国半导体行业协会秘书长 徐小田 主持

中国半导体行业协会俞忠钰理事长 致辞

苏州市周伟强副市长 致辞

美国驻上海领事馆副总领事 致辞

美国半导体行业协会副总裁 致辞

工业和信息化部肖华司长 致辞

江苏省省长助理徐南平 致辞

科技部曹健林副部长 致辞

到场嘉宾

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嘉宾剪彩